當(dāng)前位置:
職位描述:
1、 根據(jù)產(chǎn)品定義規(guī)格書進(jìn)行系統(tǒng)分析,獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)、仿真、版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證等工作;
2、 根據(jù)模擬電路需求指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì),并對模擬電路版圖進(jìn)行審核以確保芯片流片成功;
3、 負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)芯片的測試、調(diào)試等工作;
4、 積極配合測試工程師、產(chǎn)品工程師、應(yīng)用工程師工作,以確保芯片產(chǎn)品品質(zhì);
5、 撰寫設(shè)計(jì)文檔。
職位要求:
1、 電路與系統(tǒng)、微電子等相關(guān)專業(yè),本科學(xué)歷要求2年以上或碩士要求1年以上模擬/數(shù)模混合IC設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2、 熟悉模擬/混合信號IC設(shè)計(jì)流程,熟練使用Cadence設(shè)計(jì)工具;
3、 模擬/數(shù)?;旌闲盘栯娐防碚摶A(chǔ)扎實(shí),具備良好的學(xué)習(xí)、分析和創(chuàng)新能力;
4、 熟練閱讀專業(yè)英文資料,具備良好的英文讀、寫能力;
5、 工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn),具有良好的人際溝通能力、主動性及團(tuán)隊(duì)合作精神。